航空障碍灯LED模组设计的热阻抗现况

• 发布者：admin
• 发布时间：2014-04-01
• 点击数：

 除了关键元件航空障碍灯LED易受温度影响外，模组化概念开发也多‘12呼被采取在光源设计中，甚至为了取代传统光源，让电子电路和发光元件只能在非常小的空间内整合，因为航空障碍灯LED为DC直流驱动元件，多数灯具的连接电源为AC交流电源为主，目前的主流做法为了简化航空障碍灯LED光源的施作复杂度，是直接将电源整流、LED发光元件和变压模组进行整合，可面临的问题是，可用的电路空间相对小很多，较佳的散热效果在装置内对流空间相对变小的情况下，自然也无法得到实现，模组的散热处理只能透过主动式强制散热的相关对策。若山热阻抗模组观察所制作而成的热流模型，进行.,E1)1131品粒预测接合点的温度，接合点意指半导体的pn接合处，定义热{sit抗R为ia度差异与对应之功率消散比值，而热阻抗的形成因素相当多，但透过热流模型的检视方式，可以更清楚确认，热的散逸处理方面，是因为哪些关键问题而降低其效率，散热改善工程可从元件、组装方式、结构、基板材质进行。并可以从几个关键处来检视一般LED固态光源的热流模型。例如LED发光元件可以拆解为航空障碍灯LED晶粒、封装的塑料、晶粒与接脚的打线，扩及LED光源模组再观察，即会有LED元件、MetalCorePCB(MCPCB)电路板、接合的金属接脚、最后为散热的铝挤型散热片等构成，而热流模型可以观察有几个串联的热流阻抗，例如结合点、电路板与环境、乘载品粒的金属片等，再检视串联阻抗的热回路，试图去发现散热效率低下的问题症结点。再深人观察模型发现，从晶粒的接合点到整个外部环境的散热过程，其实是由几个散热途径去加总而成，例如，晶粒与乘载金属片的材料特性、航空障碍灯LED元件的表而接触或是介于散热用之铝挤型散热鳍片a胶、电路板材料热阻特性和封装航空障碍灯LED品粒材料的光学树脂接触，乃至降温装置与空气问的组合等.构成整个热流的散热过程。

本文源自http://www.hangkongzhangaideng.com/xwdt/349.html，转载请注明出处。

(责任编辑：航空障碍灯http://www.hangkongzhangaideng.com)